Technológia Qiyiguosa dlho špecializuje na výskum a vývoj a presnú výrobuPogo Pins. Vďaka dvojitému systému kontroly kvality a komplexným procesom presného obrábania, jeho testovacie sondy obvodových dosiek pokrývajú aplikácie od štandardných rozstupov až po ultrajemné rozstupy (už od 0,2 mm). Naša spoločnosť poskytuje komplexný rad testovacích sond, vrátane štandardizovaných modelov a riešení na mieru, pre odvetvia, ako je výroba súčiastok plošných spojov, zmluvná výroba elektroniky a testovanie polovodičov.
Testovacie sondy PCB vs. štandardné konektorové Pogo kolíky
1. Umiestnenie aplikácie: Štandardné kolíky pogo sa používajú na trvalé elektrické pripojenia v rámci elektronických zariadení; Testovacie sondy dosiek plošných spojov sú navrhnuté špeciálne na testovanie plošných spojov v hromadnej výrobe, overovanie čipov a skríning zapálenia, pričom slúžia ako dočasné, presné elektrické rozhrania pre procesy zabezpečenia kvality.
2. Presnosť a konzistencia: Štandardné pogo piny vyžadujú iba jednotnosť parametrov na úrovni dávky; testovacie sondy vyžadujú vysokú konzistentnosť v sile pružiny, kontaktnom odpore a zdvihu naprieč jednotlivými jednotkami, aby sa zabezpečila integrita údajov v masívnych testoch pin-array a eliminovali sa chyby pri dávkovom testovaní.
3. Prispôsobivosť konštrukcie: Štandardné špendlíky pogo majú obmedzený dizajn hrotov pre pevné aplikácie; testovacie sondy ponúkajú širokú škálu špecializovaných štruktúr hrotov prispôsobených špecifickým testovacím bodom, ako sú holé medené podložky, spájkované spoje SMD, priechodky, spájkovacie guľôčky BGA a vodiče komponentov.
4. Elektrický výkon: Štandardné kolíky pogo zvyčajne spĺňajú požiadavky s prechodovým odporom ≤30 mΩ; testovacie sondy využívajú presné procesy pozlátenia na dosiahnutie odporu už <10 mΩ, čím zabraňujú falošným výsledkom testov spôsobeným malými odchýlkami odporu a zabezpečujú presnosť merania.
5. Prispôsobivosť hustoty: Štandardné kolíky pogo sú navrhnuté pre konvenčné rozstupy; testovacie sondy podporujú usporiadanie s veľmi jemným rozstupom (až do 0,2 mm), čo dokonale spĺňa požiadavky na testovanie presných dosiek plošných spojov s vysokou hustotou a miniatúrnych čipových balíkov.
Pracovný princíp štandardizovaného testovania
Vo svojom prirodzenom stave hroty sondy vyčnievajú z valca; počas testovania tlak nadol spôsobí, že sa hrot stiahne a stlačí vnútornú pružinu, čím sa udržiava pevný kontakt s testovacou podložkou prostredníctvom konštantného tlaku. Počas procesu stláčania a kontaktu mierne trenie zo špičky automaticky odstraňuje povrchovú oxidáciu a prach/nečistoty z podložky, čím sa ďalej znižuje kontaktný odpor. Keď sú viaceré sondy integrované do testovacieho prípravku (lôžka na nechty), umožňujú simultánne viacbodové vedenie, čo umožňuje automatizované dávkové testovanie elektrických parametrov celej dosky plošných spojov.
Komplexné základné technické špecifikácie
Parametre pokrývajú celý rad scenárov, vrátane ultrajemného rozstupu, mikro-odporu, vysokého prúdu, vysokej frekvencie a širokého teplotného rozsahu, pričom spĺňajú testovacie štandardy pre spotrebnú elektroniku, priemyselné aplikácie, polovodiče a automobilové PCB.
- Priemer a rozstup hlavne sondy: 0,3 mm – 3,0 mm; schopnosť ultra jemného rozstupu podporuje testovanie s vysokou hustotou 0,2 mm.
- Celkové rozmery: Celková dĺžka 5,0 mm–70,0 mm; pracovný zdvih 0,3 mm–5,0 mm; prispôsobiteľné rôznym výškam montáže svietidiel.
- Kontaktná sila: Prispôsobiteľný rozsah 50 g – 500 g; spĺňa rôzne potreby od zabránenia poškodeniu tenkých dosiek až po zabezpečenie stabilného kontaktu s hrubými doskami.
- Elektrická presnosť: Štandardný prechodový odpor ≤30mΩ; vysoko presné pozlátené modely ≤10mΩ; minimálna chyba merania.
- Nosnosť: Menovitý prúd 0,5A–10A; vlastné modely s vysokým prúdom presahujú 35A; maximálne výdržné napätie 500V.
- Mechanická životnosť: Štandardné modely ≥10 000 kompresných cyklov; špičkové presné modely presahujú 100 000 cyklov.
- Prevádzková teplota: -40°C až +150°C; vhodné pre testovacie podmienky zapálenia pri vysokej/nízkej teplote.
- Vysokofrekvenčný výkon: RF sondy majú šírku pásma -1dB až do 27,9 GHz, čo umožňuje presné testovanie vysokofrekvenčného signálu.
- Environmentálna zhoda: Plne v súlade s RoHS 2.0 a normami REACH; vhodné pre globálnu masovú výrobu a export.
Dvojsystémová kontrola kvality a zabezpečenie testovania
Využitím systémov dvojitej certifikácie ISO9001 a IATF16949 a implementáciou piatich kľúčových nástrojov kvality pre automobilový priemysel zabezpečujeme úplnú kontrolu a sledovateľnosť procesov, od návrhu a výroby až po hotový produkt, pričom spĺňame vstupné štandardy pre špičkovú výrobu elektroniky a dodávateľské reťazce pre automobilový priemysel.
1. Rámec systematickej kontroly kvality
Komplexná implementácia APQP (Pokročilé plánovanie kvality produktu), PPAP (Proces schvaľovania výrobnej časti), FMEA (Analýza režimu a účinkov porúch), SPC (Statistická kontrola procesu) a MSA (Analýza meracieho systému). Tieto opatrenia proaktívne zmierňujú bežné problémy so zlyhaním, ako je degradácia sily, posun odporu, opotrebenie hrotu a deformácia hlavne, čím sa dosahuje schopnosť procesu (Cpk) ≥1,33 pre kritické procesy.
2. Podporované komplexnou sadou zariadení na presné testovanie
Vybavené celým radom testovacích prístrojov, vrátane CMM, optických projektorov, testerov kontaktného odporu, testerov sily pružiny, röntgenových hrúbkomerov, komôr so soľným sprejom, testerov životnosti a vysokofrekvenčných sieťových analyzátorov, vykonávame komplexné overenie rozmerových, elektrických, mechanických, environmentálnych a vysokofrekvenčných parametrov výkonu.
3. Riadenie vysledovateľnosti celej šarže
Pre každú výrobnú dávku uchovávame správy o surovinách, záznamy o procese a správy o kontrole hotového výrobku. To zaisťuje úplnú sledovateľnosť procesu a spĺňa požiadavky na sledovateľnosť kvality špičkových klientov, pokiaľ ide o továrenské audity, certifikácie a hromadnú výrobu.
Zákazkový vývoj a doručovacie služby
1. Profesionálna technická podpora vopred DFM
Poskytnete rozloženie testovacích bodov PCB, parametre príslušenstva a požiadavky na elektrický výkon; náš technický tím dokončí špecializovanú kontrolu DFM do 48 hodín. Presne spájame štýly hlavy, silu pružiny, zdvih, pokovovanie a chvostové štruktúry, aby sme poskytli optimálne testovacie riešenie.
2. Flexibilné a efektívne prototypovanie a hromadná výroba
Štandardné modely sú k dispozícii na rýchle dodanie, zatiaľ čo vlastné modely sú prototypované do 5 až 7 pracovných dní. Podporujeme všetko od malých sérií pilotných sérií až po stabilnú masovú výrobu s flexibilným minimálnym množstvom objednávok (MOQ).
3. Rôzne možnosti balenia a doručenia
Podporujeme rôzne spôsoby balenia, vrátane hromadného balenia, tuby a pásky a kotúča, aby vyhovovali potrebám automatizovanej montáže. Služby ako VMI (Vendor Managed Inventory) a JIT (Just-In-Time) dodávky sú k dispozícii na zosúladenie s harmonogramom štíhlej výroby klienta.
FAQ
Otázka 1: Prečo testovacie sondy PCB vyžadujú nízky kontaktný odpor, prečo namiesto toho nemožno použiť štandardné pružinové kolíky?
Testovanie DPS vyžaduje presné zachytenie nepatrných odchýlok elektrických parametrov. Štandardné pružinové kolíky často vykazujú vysoký odpor a zlú stabilitu, čo vedie k problémom, ako sú nesprávne hodnoty, nesprávne úsudky a posun parametrov. Špecializované testovacie sondy plošných spojov prechádzajú procesmi presného pozlátenia; ich odpor je stabilne kontrolovaný v rozmedzí 10 mΩ, čo zaisťuje vysokú konzistenciu kontaktov. To minimalizuje chyby pri testovaní a zaručuje presnosť pri testovaní veľkých objemov.
Otázka 2: Aké sú aplikačné scenáre a opatrenia na zabezpečenie presnosti pre testovacie sondy s ultrajemným rozstupom 0,2 mm?
Sondy s ultrajemným rozstupom 0,2 mm sú navrhnuté pre presné dosky plošných spojov s vysokou hustotou, miniatúrne čipy BGA a presné obvody v nositeľných zariadeniach, pričom riešia problémy, ako je nadmerný rozstup, rušenie z bodu do bodu a problémy so zarovnaním, ktoré sa vyskytujú pri bežných sondách. Vďaka brúseniu na úrovni mikrónov a kontrole koaxiálnosti tieto sondy eliminujú skraty medzi susednými bodmi a chyby zarovnania, vďaka čomu sú vhodné na testovanie sériovej výroby špičkových presných dosiek plošných spojov.
Q3: Ako sa rôzne tvary hrotov sondy zhodujú s konkrétnymi testovacími bodmi PCB?
Špičky oštepu sú vhodné pre oxidované holé medené podložky, pretože môžu preraziť povrchovú oxidovú vrstvu; ploché hroty vyhovujú plochým spájkovacím svorkám SMD a zabezpečujú rovnomerný kontaktný tlak; guľové hroty sú ideálne na testovanie kontinuity a ponúkajú presné automatické centrovanie; čeľusťové/hákové hroty sa používajú na testovanie vývodov komponentov cez priechodný otvor; a hroty v tvare rýľa sa prispôsobia vankúšikom s nepravidelným alebo úzkym okrajom, pričom výber správneho hrotu výrazne zvyšuje stabilitu pri testovaní.
Q4: Aké sú štrukturálne rozdiely medzi vysokoprúdovými testovacími sondami a konvenčnými sondami?
Vysokoprúdové sondy majú zväčšené vodivé valce a kontaktné povrchy na optimalizáciu dráh prenosu prúdu, čím sa znižuje tvorba tepla a pokles napätia v podmienkach vysokého prúdu. Sú schopné prenášať prúdy presahujúce 35 A a sú špeciálne navrhnuté na testovanie výkonových sietí a modulov s vysokým výkonom na doskách plošných spojov; konvenčné sondy sú náchylné na prehriatie a nestabilnú vodivosť pri vysokoprúdovom zaťažení a nemožno ich použiť ako náhradu.
Q5: Aké sú výhody vysokofrekvenčného výkonu testovacích sond RF?
Špecializované RF sondy využívajú špičkové ródiovanie a impedanciu prispôsobené štruktúry na minimalizáciu parazitných parametrov a zníženie vysokofrekvenčných strát. So šírkou pásma presahujúcou 27,9 GHz presne zachytávajú parametre vysokofrekvenčného signálu bez útlmu alebo skreslenia, čím plne spĺňajú požiadavky na vysokofrekvenčné testovanie komunikačných PCB a RF modulov.
